【答案】应助回帖

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坚持

1楼2013-11-05 15:38:18

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辛苦了

铁虫 (初入文坛)

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【答案】应助回帖

考虑过“反溅射”吗？
高峰值脉冲溅射会引起朗缪尔壳层极速扩展，脉冲电压消失瞬间，真空室内的电场有瞬态畸变，无论基板是否悬浮，都可能在这个畸变电场作用下，Ar+冲向基板，将处在基板表面，尚处于高能态的刚刚沉积的原子或原子团溅射掉。
判定途径：用示波器仔细查看处于悬浮态基板的电压波形，若出现绝对值很高的负脉冲（如大于200V），则可以认为发生了反溅射。
若确认发生的反溅射。试试这个措施：基板接地，或使用低内阻电源施加不超过-70的偏压。

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27楼2013-11-22 21:10:23

xaver2010

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31楼: Originally posted by xsz2013 at 2015-03-18 18:02:26
为什么要抑制柱状晶的出现呢？我的也出现柱状晶了，菜鸟求教，谢谢了...

搞不定啊，你再问问楼主。。。貌似她说解决了啊

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32楼2015-03-19 20:38:32

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wbcui

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妹子的设备是哪里买的啊？

2楼2013-11-05 20:47:14

minner__

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2楼: Originally posted by wbcui at 2013-11-05 20:47:14
妹子的设备是哪里买的啊？

沈阳的

坚持

3楼2013-11-05 20:48:52

wbcui

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3楼: Originally posted by minner__ at 2013-11-05 21:48:52
沈阳的

沈科仪的么？
你的沉积速率多高啊？

4楼2013-11-05 21:04:58

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4楼: Originally posted by wbcui at 2013-11-05 21:04:58
沈科仪的么？
你的沉积速率多高啊？...

沈阳科友的。我这个应该不是仪器的问题，以前镀得都还好，今天第一次用高功率脉冲做，参数比照文献设的，但感觉溅射时靶材亮度不对，还不停闪。应该还是我参数设的不好。你对这方面懂吗？我是刚开始做这个的菜鸟，求指教。。

坚持

5楼2013-11-05 21:16:38

pwj525

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【答案】应助回帖

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可能是基体表面没有处理好，导致界面粘结性不好！

6楼2013-11-05 21:27:32

minner__

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6楼: Originally posted by pwj525 at 2013-11-05 21:27:32
可能是基体表面没有处理好，导致界面粘结性不好！

跟以前一样处理的，就换了下电源

坚持

7楼2013-11-05 21:29:46

wbcui

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5楼: Originally posted by minner__ at 2013-11-05 22:16:38
沈阳科友的。我这个应该不是仪器的问题，以前镀得都还好，今天第一次用高功率脉冲做，参数比照文献设的，但感觉溅射时靶材亮度不对，还不停闪。应该还是我参数设的不好。你对这方面懂吗？我是刚开始做这个的菜鸟， ...

是不是短路了？
你靶材表面和靶材电极附近清理了么？
你有设备的外观照或者内部构造的照片么？

8楼2013-11-05 21:54:49

zkchang

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5楼: Originally posted by minner__ at 2013-11-05 21:16:38
沈阳科友的。我这个应该不是仪器的问题，以前镀得都还好，今天第一次用高功率脉冲做，参数比照文献设的，但感觉溅射时靶材亮度不对，还不停闪。应该还是我参数设的不好。你对这方面懂吗？我是刚开始做这个的菜鸟， ...

有闪烁会不会是打弧了？
也有可能功率过高导致靶表面击穿？
正常磁控溅射的靶表面功率密度是5-10W/cm2，最大不能超过20W/cm2，要考虑到文献中与自己设备的区别（比如溅射靶尺寸等）。
建议上张图。

9楼2013-11-06 08:09:33

minner__

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8楼: Originally posted by wbcui at 2013-11-05 21:54:49
是不是短路了？
你靶材表面和靶材电极附近清理了么？
你有设备的外观照或者内部构造的照片么？...

应该不是，每天都会清理。换靶材时也都用万用表测得，不会短路，电源也没用过流提示。

坚持

10楼2013-11-06 09:09:02