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meteorabob

铜虫 (正式写手)

应助: 23 (小学生)
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虫号: 1063234

[交流] 请教磁控溅射的气压和功率对薄膜质量的作用，谢谢！

请问磁控溅射时，气压和功率的大小与生长的薄膜质量的关系是什么？
还有一个问题是：功率大小对应磁控溅射中的哪一个条件？是Ar+离子的速度？还是Ar+离子的数量？
谢谢大家！

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1楼2012-05-02 10:29:56

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xsz2013

铜虫 (小有名气)

应助: 9 (幼儿园)
金币: 97.1
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引用回帖:

17楼: Originally posted by philowjz at 2012-07-11 15:06:37
溅射时的气压要合适才行，太小了辉光不稳定，溅射速率快，薄膜质量差，太大了之后能量散射又比较大，一般我采用1-4Pa，功率对播磨溅射速率和薄膜晶化质量影响也很大，功率小了晶化差一些

为什么你认为溅射气压太小了辉光不稳定，溅射速率快呢？气压小，溅射速率大？这种推理是基于什么呢，求指教