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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 请教一个关于磁控溅射的问题 在靶材上贴片
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1楼2013-06-29 14:28:56
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2楼2013-06-30 10:21:00
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zhoujun65

至尊木虫 (知名作家)
★
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卡以去买现成掺杂的靶材，不必这么麻烦
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3楼2013-06-30 16:24:24
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
估计不行
成本都不好控制

起弧没问题，如果是靶面朝上的话，直接放上去就行了，如果是朝其他角度，估计比较麻烦。银胶不好使，溅射时靶面会升温，银胶不久干了就不黏了。
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4楼2013-07-01 00:26:19
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5楼2013-07-01 08:46:22
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6楼2013-07-01 08:47:52
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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6楼: Originally posted by HHBWF at 2013-07-01 09:47:52
成分这个倒是不需要一次就达到那么精确 可以摸索几次 主要问题是 能不能正常起辉 能不能溅射上去 如果 能 那就可以试试，还有 要是用银胶不好的话 有没有其他的可以给推荐下呢？...

你有你们溅射腔内部的照片？
我想知道你们的溅射枪朝哪个方向？

再决定如何做
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7楼2013-07-01 14:28:38
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8楼2013-07-01 15:42:09
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
8楼: Originally posted by HHBWF at 2013-07-01 16:42:09
就是普通的磁控溅射啊  溅射时候 靶材表面起辉 不过靶材利用率都很低 我看靶材用久了都是一个圆环装的沟 说明不是整个靶材表面都能溅射的到 靶材肯定是对准 要镀膜的基片了 我准备就是把Cu切成小块 贴在 那个圆环状 ...

我知道，你的靶材在下、基片在靶材上方，并且面朝下？
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9楼2013-07-01 18:55:41
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10楼2013-07-02 08:28:33
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