应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 请教一个关于磁控溅射的问题 在靶材上贴片
51/1返回列表
查看: 3198  |  回复: 16
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

HHBWF

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽

» 收录本帖的淘帖专辑推荐

磁控溅射靶材资料大全 资源 真空镀膜类技术资料

» 猜你喜欢

» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
1楼 2013-06-29 14:28:56
已阅   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
8楼: Originally posted by HHBWF at 2013-07-01 16:42:09
就是普通的磁控溅射啊  溅射时候 靶材表面起辉 不过靶材利用率都很低 我看靶材用久了都是一个圆环装的沟 说明不是整个靶材表面都能溅射的到 靶材肯定是对准 要镀膜的基片了 我准备就是把Cu切成小块 贴在 那个圆环状 ...

我知道，你的靶材在下、基片在靶材上方，并且面朝下？
赞一下 回复此楼
9楼2013-07-01 18:55:41
已阅   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 17 个回答

HHBWF

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
2楼2013-06-30 10:21:00
已阅   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

zhoujun65

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
卡以去买现成掺杂的靶材，不必这么麻烦
赞一下 回复此楼
3楼2013-06-30 16:24:24
已阅   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
估计不行
成本都不好控制

起弧没问题，如果是靶面朝上的话，直接放上去就行了，如果是朝其他角度，估计比较麻烦。银胶不好使，溅射时靶面会升温，银胶不久干了就不黏了。
赞一下 回复此楼
4楼2013-07-01 00:26:19
已阅   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 17 个回答
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭