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1楼2012-05-22 16:29:56

回帖置顶 ( 共有1个 )

diamondli99

木虫 (正式写手)

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天也潇潇: 回帖置顶 2012-05-24 08:28:40

引用回帖:

5楼: Originally posted by wu_zhenhui at 2012-05-23 11:27:22:
3Q~
那靶材有哪些参数很重要？例如晶粒大小、纯度、均匀性等，对磁控溅射镀的薄膜质量分别会有什么影响呢？

我也认为靶材参数对溅射薄膜致密度影响不大，真正能够造成影响的应该是你的溅射功率和溅射气压，尤其是溅射气压。如果薄膜过于致密，是否考虑适当降低溅射的气压？
我们以前非常关注靶材的晶粒度，但后来发现其实靶材的晶粒尺寸对最终薄膜性能影响不大，当然不是指过分大的晶粒。最为重要的是晶粒尺寸的均匀性，这种均匀性除了在靶材平面上的之外，还应考虑在靶材厚度方向上的，毕竟你的靶材是会消耗的，要求不同截面的晶粒尺寸尽量一致，进而保证薄膜的均匀性。
此外，为了避免不必要的杂质引入，还是适当要求靶材的纯度，尤其是那些可能会对你最终薄膜性能构成不良影响的杂质。再就是致密度，一般粉末冶金方法制备的靶材致密度较低，这关乎靶材的最大功率密度以及溅射镀膜的均匀性。
意见未必正确，欢迎讨论！

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6楼2012-05-24 08:26:17

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小虫fys

铜虫 (初入文坛)

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【答案】应助回帖

要是想让膜层疏松点，可以尝试一下办法：1、提高溅射气压，这样溅射粒子容易与气体碰撞，能量会小些；2、降低溅射功率，也是为了降低粒子能量。

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广交志同道合的朋友

10楼2012-10-30 17:31:41

普通回帖

diamondli99

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【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
天也潇潇: 金币+1, 鼓励应助 2012-05-24 08:27:47

楼主是不是应该是靶材的晶粒尺寸？而不是颗粒大小？
根据我们的经验，靶材重要的是关注晶粒尺寸的均匀性，而不是单单考虑晶粒的大小。最终薄膜的性能虽然受靶材性能的影响，但是实际溅射工艺的影响要更大。
欢迎讨论！

2楼2012-05-23 09:56:15

wu_zhenhui

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引用回帖:

2楼: Originally posted by diamondli99 at 2012-05-23 09:56:15:
楼主是不是应该是靶材的晶粒尺寸？而不是颗粒大小？
根据我们的经验，靶材重要的是关注晶粒尺寸的均匀性，而不是单单考虑晶粒的大小。最终薄膜的性能虽然受靶材性能的影响，但是实际溅射工艺的影响要更大。
欢迎讨

谢谢，我们想用磁控溅射沉积二氧化硅薄膜，但获得的薄膜太致密，有什么办法能让它疏松一点呢？

3楼2012-05-23 11:05:05

why22825

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【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
天也潇潇: 金币+2, 鼓励应助交流 2012-05-24 08:28:29

经验来讲，好像对于成膜的晶粒大小，主要取决于溅射中的功率，还有其他的溅射条件，对于靶材貌似影响不是太大。

4楼2012-05-23 11:13:10

wu_zhenhui

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4楼: Originally posted by why22825 at 2012-05-23 11:13:10:
经验来讲，好像对于成膜的晶粒大小，主要取决于溅射中的功率，还有其他的溅射条件，对于靶材貌似影响不是太大。

3Q~
那靶材有哪些参数很重要？例如晶粒大小、纯度、均匀性等，对磁控溅射镀的薄膜质量分别会有什么影响呢？

5楼2012-05-23 11:27:22

wu_zhenhui

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6楼: Originally posted by diamondli99 at 2012-05-24 08:26:17:
我也认为靶材参数对溅射薄膜致密度影响不大，真正能够造成影响的应该是你的溅射功率和溅射气压，尤其是溅射气压。如果薄膜过于致密，是否考虑适当降低溅射的气压？
我们以前非常关注靶材的晶粒度，但后来发现其实

3q,
我会认真考虑！

7楼2012-05-24 10:04:58