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射频磁控溅射镀金属靶材如何建立自偏压？
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在射频磁控溅射过程中，由于电子的迁移速度远大于离子的迁移速度，使得正半周期积累到靶上的电子数量远大于负半周期积累到靶材上的离子数量，使得射频磁控溅射过程中建立负的自偏压。 我的问题是，金属靶材作为导体不应该存在电荷积累过程，也就是说电荷在接触到靶材的瞬间就会传导出去，那为什么射频镀金属靶材也能建立自偏压呢？望各位高手指点，谢谢！ |
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