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meteorabob

铜虫 (正式写手)

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[交流] 请教磁控溅射的气压和功率对薄膜质量的作用，谢谢！

请问磁控溅射时，气压和功率的大小与生长的薄膜质量的关系是什么？
还有一个问题是：功率大小对应磁控溅射中的哪一个条件？是Ar+离子的速度？还是Ar+离子的数量？
谢谢大家！

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1楼2012-05-02 10:29:56

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meteorabob

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引用回帖:

4楼: Originally posted by nanodot at 2012-05-04 08:52:55:
气压越低，真空质量越好，膜的质量高，杂质少。在一定的功率范围内，功率越高氩气电离度越高，氩离子的密度增加，应该是氩离子数量增加，提高溅射速率和溅射离子的能量，使成膜的附着力好，膜层致密。

谢谢您耐心的解答！有一点是我说的气压不是溅射开始时抽真空达到的气压，是溅射时的气压，这不会涉及到杂质的问题吧？这个时候的气压大小和薄膜质量有什么关系呢？谢谢！