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meteorabob

铜虫 (正式写手)

[交流] 请教磁控溅射的气压和功率对薄膜质量的作用，谢谢！

请问磁控溅射时，气压和功率的大小与生长的薄膜质量的关系是什么？
还有一个问题是：功率大小对应磁控溅射中的哪一个条件？是Ar+离子的速度？还是Ar+离子的数量？
谢谢大家！
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1楼 2012-05-02 10:29:56
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meteorabob

铜虫 (正式写手)
引用回帖:
9楼: Originally posted by 091820053 at 2012-06-28 14:52:19
你好，我做薄膜的。。。您知道一般合金靶与陶瓷靶的最大溅射功率密度有什么关系吗？？他们都采用磁控溅射方式镀膜...

你好，我做得也不多，我只是知道大概合金靶的话，功率比较小就可以，因为是金属键，而陶瓷靶需要比较大的功率，因为是共价键。一般溅射合金靶的设备都比较小，而溅射陶瓷靶的设备都很大。
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10楼2012-06-28 17:05:21
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minglight9

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★
meteorabob(金币+1): 谢谢参与
蒋青松: 金币+1, 鼓励交流 2012-05-05 07:43:35
功率影响的是Ar+离子的速度
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2楼2012-05-02 18:03:45
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userhung

禁虫 (文学泰斗)
★
meteorabob(金币+1): 谢谢参与
不是Ar+离子的数量
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3楼2012-05-02 18:30:58
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nanodot

金虫 (小有名气)
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
meteorabob(金币+1): 谢谢参与
meteorabob: 金币+5 2012-05-04 23:16:40
蒋青松: 金币+2, 鼓励交流 2012-05-05 07:43:04
气压越低，真空质量越好，膜的质量高，杂质少。在一定的功率范围内，功率越高氩气电离度越高，氩离子的密度增加，应该是氩离子数量增加，提高溅射速率和溅射离子的能量，使成膜的附着力好，膜层致密。
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4楼2012-05-04 08:52:55
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