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磁控溅射制备Sr2TiO4薄膜 已有1人参与
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问题描素：我探究了溅射工艺条件（氩氧比、压强、溅射功率、衬底温度、退火温度和偏压等）对制备Sr2TiO4薄膜的影响，发现利用Sr2TiO4陶瓷靶溅射镀膜后，膜的成分元素化学计量比不符合Sr:Ti:O=2:1:4,锶的比例小于2，且制备的薄膜高温（700-900℃）煅烧后生成SrTiO3薄膜。 可能的原因：氩离子轰击化合物陶瓷靶材时，由于不同元素原子质量不一样，其中Sr原子质量较大，因此无法按原有的化学计量比溅射下来，且Sr的溅射率最低。 请教问题：如何利用磁控溅射法，通过轰击Sr2TiO4靶材来制备符合化学计量比的Sr2TiO4薄膜？ |
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