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磁控溅射蒸镀硅薄膜遇到的问题
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专业: 半导体晶体与薄膜材料
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磁控溅射蒸镀硅薄膜遇到的问题
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用磁控溅射蒸镀硅薄膜过程中,用射频交流档,设置功率150W,时间2400S,最后样品取出来后,表面出现大的裂纹,甚至出现沙粒状,与正常的均匀致密薄膜相差甚远。请教各位虫友,哪些因素会导致这种情况?之前,工程师猜测可能是基片衬底没有清洗干净,但是连续两次实验都出现了这种情况。
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2014-07-03 10:54:14
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出现裂纹,一般是薄膜与基片结合力不好或者存在较大应力造成的,薄膜过厚、基片不干净、温度过高等等均可能造成开裂
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勇敢自信踏实,科研其实和生活是一样一样的
2楼
2014-07-08 14:58:46
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2楼
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Originally posted by
Smallpeng
at 2014-07-08 14:58:46
出现裂纹,一般是薄膜与基片结合力不好或者存在较大应力造成的,薄膜过厚、基片不干净、温度过高等等均可能造成开裂
我们做实验时没有给基底加热,看来应该是薄膜过厚的原因了。谢谢,我们再试验下看看。
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3楼
2014-07-09 22:30:04
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