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gl_zju

金虫 (小有名气)

[求助] 电子束蒸发镀膜和磁控溅射镀膜所得薄膜有什么区别？

电子束蒸发镀膜和磁控溅射镀膜所得薄膜有什么区别？两者镀膜质量有差异吗？
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1楼 2011-07-23 21:16:36
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

pengmingfa0725

木虫 (小有名气)
gl_zju: 回帖置顶 2012-04-05 08:26:18
E-beam和Sputter的差别如下：
1.两者原理不同，如2楼所说的
2.膜的粘附性及结合的效果也不同，E-beam镀膜的粘附性教差，但是膜的均匀性好；Sputter的镀膜溅射能量大，和基底的粘附性也好，但是膜会有颗粒也就是均匀性稍差。
3.E-Beam通常配备晶振片，对于已经校准的材料，10nm以下控制效果好，相反Sputter溅射出来的膜会有颗粒，10nm的厚度很难达到精准可控。
4.实用的材料不同，磁控溅射有射频电源，可以做绝缘材料，也可以做金属；但是E-beam只能蒸镀金属。
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12楼2012-04-04 16:23:26
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henryfrank

木虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

gl_zju(金币+3): 2011-07-24 23:53:42
我一直用这两种机器镀膜，也曾经思考这两种机器到底有什么不同，其实吧它们的适用范围不一样，有的材料不能用电子书蒸发，比如说CoSiB，镀出来成分偏析很大。对于同一种都能镀的材料，我觉得电子束蒸发要好一些，薄膜缺陷较少，磁控溅射溅射出来的粒子带电荷比较多，电子束蒸发要好一些。大家有什么想法可以讨论啊
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潜心科研
2楼2011-07-24 01:16:31
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lulinsmann

木虫 (著名写手)

三无小小鸟
引用回帖:
Originally posted by hanxiao242 at 2011-07-25 09:17:32:
我也想知道呢！还有就是基底在两者腔体中能达到多少度啊？哪个温度低一些啊？我的用磁控的，基底好像都变性了！

如果想要保持基底低温，可以选用水冷台，甚至液氮冷却样品台。
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江湖背影
8楼2011-07-25 13:47:37
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wangll457

禁虫 (初入文坛)
gl_zju: 回帖置顶 2012-02-07 11:04:43
本帖内容被屏蔽
11楼2012-02-06 14:59:03
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普通回帖

wwangwanhu

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

gl_zju(金币+2): 2011-07-24 23:53:46
说明书上说磁控溅射可以镀非金属材料。
但现在还没有使用过非金属材料
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3楼2011-07-24 16:15:14
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sensing5668

木虫 (小有名气)
MS做出来的薄膜一般致密性更好，与基片结合也更紧密些；EB适用材料的范围较广
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4楼2011-07-25 09:01:51
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hanxiao242

银虫 (正式写手)
我也想知道呢！还有就是基底在两者腔体中能达到多少度啊？哪个温度低一些啊？我的用磁控的，基底好像都变性了！
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5楼2011-07-25 09:17:32
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玖月冥

金虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by wwangwanhu at 2011-07-24 16:15:14:
说明书上说磁控溅射可以镀非金属材料。
但现在还没有使用过非金属材料

磁控溅射可以镀非金属材料的，比如氧化物的，我镀过氧化铜还有半导体的硼只不过需要的功率比较大，而且时间比较长
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6楼2011-07-25 09:30:26
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玖月冥

金虫 (正式写手)
引用回帖:
Originally posted by hanxiao242 at 2011-07-25 09:17:32:
我也想知道呢！还有就是基底在两者腔体中能达到多少度啊？哪个温度低一些啊？我的用磁控的，基底好像都变性了！

个人感觉磁控溅射的温度是最低的把
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7楼2011-07-25 09:31:11
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yoyojn

木虫 (著名写手)
据说电子束比磁控溅射对衬底的顺上损伤小，个人没比较过。
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9楼2011-07-26 08:57:30
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star20080

木虫 (小有名气)
其实你最好是问具体一点，要做什么材料，以及希望达到什么效果！
两种方法肯定是各有优点的。
你说得具体，大家才好给合理的建议嘛。
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10楼2011-08-01 11:48:56
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