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gl_zju

金虫 (小有名气)

[求助] 电子束蒸发镀膜和磁控溅射镀膜所得薄膜有什么区别?

电子束蒸发镀膜和磁控溅射镀膜所得薄膜有什么区别?两者镀膜质量有差异吗?
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pengmingfa0725

木虫 (小有名气)

gl_zju: 回帖置顶 2012-04-05 08:26:18
E-beam和Sputter的差别如下:
1.两者原理不同,如2楼所说的
2.膜的粘附性及结合的效果也不同,E-beam镀膜的粘附性教差,但是膜的均匀性好;Sputter的镀膜溅射能量大,和基底的粘附性也好,但是膜会有颗粒也就是均匀性稍差。
3.E-Beam通常配备晶振片,对于已经校准的材料,10nm以下控制效果好,相反Sputter溅射出来的膜会有颗粒,10nm的厚度很难达到精准可控。
4.实用的材料不同,磁控溅射有射频电源,可以做绝缘材料,也可以做金属;但是E-beam只能蒸镀金属。
12楼2012-04-04 16:23:26
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henryfrank

木虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

gl_zju(金币+3): 2011-07-24 23:53:42
我一直用这两种机器镀膜,也曾经思考这两种机器到底有什么不同,其实吧它们的适用范围不一样,有的材料不能用电子书蒸发,比如说CoSiB,镀出来成分偏析很大。对于同一种都能镀的材料,我觉得电子束蒸发要好一些,薄膜缺陷较少,磁控溅射溅射出来的粒子带电荷比较多,电子束蒸发要好一些。大家有什么想法可以讨论啊
潜心科研
2楼2011-07-24 01:16:31
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wwangwanhu

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

gl_zju(金币+2): 2011-07-24 23:53:46
说明书上说磁控溅射可以镀非金属材料。
但现在还没有使用过非金属材料
3楼2011-07-24 16:15:14
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sensing5668

木虫 (小有名气)

MS做出来的薄膜一般致密性更好,与基片结合也更紧密些;EB适用材料的范围较广
4楼2011-07-25 09:01:51
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