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wangll457

禁虫 (初入文坛)

gl_zju: 回帖置顶 2012-02-07 11:04:43
本帖内容被屏蔽

11楼2012-02-06 14:59:03
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pengmingfa0725

木虫 (小有名气)

gl_zju: 回帖置顶 2012-04-05 08:26:18
E-beam和Sputter的差别如下:
1.两者原理不同,如2楼所说的
2.膜的粘附性及结合的效果也不同,E-beam镀膜的粘附性教差,但是膜的均匀性好;Sputter的镀膜溅射能量大,和基底的粘附性也好,但是膜会有颗粒也就是均匀性稍差。
3.E-Beam通常配备晶振片,对于已经校准的材料,10nm以下控制效果好,相反Sputter溅射出来的膜会有颗粒,10nm的厚度很难达到精准可控。
4.实用的材料不同,磁控溅射有射频电源,可以做绝缘材料,也可以做金属;但是E-beam只能蒸镀金属。
12楼2012-04-04 16:23:26
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海诗石

新虫 (初入文坛)

电子束蒸发的膜厚分布不是很均匀,而磁控溅射要均匀很多且绕射性好。可筛选溅射粒子的尺寸大小。
13楼2012-04-16 12:57:32
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清洗剂行业

新虫 (小有名气)

同志们,做这个镀膜的有群可以讨论的吗,小木虫里边的很少啊,或者大家的联系方式能不能留一下好交流?!
14楼2012-12-10 16:47:14
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无聊的luffy

新虫 (初入文坛)

使用材料很不同。
对于窄带滤光片来说,磁控溅射能得到更好的均匀性与面积。
成膜速度上存在很大差异。
15楼2013-10-30 16:25:17
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qianwen7064

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
8楼: Originally posted by lulinsmann at 2011-07-25 13:47:37
如果想要保持基底低温,可以选用水冷台,甚至液氮冷却样品台。...

我想问一下,加上水冷,衬底不就不能转了吗,怎么加水冷呢
16楼2013-11-05 10:53:44
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cmshi

木虫 (著名写手)

生长机制不同哦。
天还没有亮,那是太阳在路上。
17楼2014-07-22 11:19:13
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wang00

新虫 (初入文坛)

个人认为最大的不同是step coverage。
18楼2015-11-28 14:39:27
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