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wangll457

禁虫 (初入文坛)
gl_zju: 回帖置顶 2012-02-07 11:04:43
本帖内容被屏蔽
11楼2012-02-06 14:59:03
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pengmingfa0725

木虫 (小有名气)
gl_zju: 回帖置顶 2012-04-05 08:26:18
E-beam和Sputter的差别如下：
1.两者原理不同，如2楼所说的
2.膜的粘附性及结合的效果也不同，E-beam镀膜的粘附性教差，但是膜的均匀性好；Sputter的镀膜溅射能量大，和基底的粘附性也好，但是膜会有颗粒也就是均匀性稍差。
3.E-Beam通常配备晶振片，对于已经校准的材料，10nm以下控制效果好，相反Sputter溅射出来的膜会有颗粒，10nm的厚度很难达到精准可控。
4.实用的材料不同，磁控溅射有射频电源，可以做绝缘材料，也可以做金属；但是E-beam只能蒸镀金属。
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12楼2012-04-04 16:23:26
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海诗石

新虫 (初入文坛)
电子束蒸发的膜厚分布不是很均匀，而磁控溅射要均匀很多且绕射性好。可筛选溅射粒子的尺寸大小。
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13楼2012-04-16 12:57:32
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清洗剂行业

新虫 (小有名气)
同志们，做这个镀膜的有群可以讨论的吗，小木虫里边的很少啊，或者大家的联系方式能不能留一下好交流？！
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14楼2012-12-10 16:47:14
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无聊的luffy

新虫 (初入文坛)
使用材料很不同。
对于窄带滤光片来说，磁控溅射能得到更好的均匀性与面积。
成膜速度上存在很大差异。
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15楼2013-10-30 16:25:17
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qianwen7064

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
8楼: Originally posted by lulinsmann at 2011-07-25 13:47:37
如果想要保持基底低温，可以选用水冷台，甚至液氮冷却样品台。...

我想问一下，加上水冷，衬底不就不能转了吗，怎么加水冷呢
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16楼2013-11-05 10:53:44
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cmshi

木虫 (著名写手)
生长机制不同哦。
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天还没有亮，那是太阳在路上。
17楼2014-07-22 11:19:13
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wang00

新虫 (初入文坛)
个人认为最大的不同是step coverage。
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18楼2015-11-28 14:39:27
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