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磁控溅射叉指电极制作方案中遇到的问题 已有6人参与
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大家好！我现在介绍下实验内容： 制作一金叉指电极（磁控溅射），其尺寸为10*10mm，其叉指条纹宽度为10um，间距为200um，其叉指条纹数量20个。 1.定制相应尺寸的光刻掩膜板； 2.基片清洗，经抛光、丙酮、无水乙醇和去离子水处理后烘干； 3.旋涂光刻胶，采用KW-4A型匀胶机旋涂； 4.掩膜曝光，将掩膜板放入光刻机光刻，并显影； 5.溅射，将上述基底放入溅射机溅射金属电极； 6.超声剥离，浸入丙酮溶液，并用超声剥离得到叉指电极。 以上制作步骤是胡永明先生专利提供的方法。 我现在遇到的问题是： 1.光刻掩膜板定制的公司及价位（除南京清微电子外）； 2.以上各步骤所需要的制作时间和操作注意事项； 3.光刻技术相关设备型号、实验材料以及优缺点（如光刻机型号、光刻胶型号）。 [ Last edited by congqin312 on 2013-7-11 at 14:46 ] |
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