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磁控溅射叉指电极制作方案中遇到的问题 已有6人参与
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大家好！我现在介绍下实验内容： 制作一金叉指电极（磁控溅射），其尺寸为10*10mm，其叉指条纹宽度为10um，间距为200um，其叉指条纹数量20个。 1.定制相应尺寸的光刻掩膜板； 2.基片清洗，经抛光、丙酮、无水乙醇和去离子水处理后烘干； 3.旋涂光刻胶，采用KW-4A型匀胶机旋涂； 4.掩膜曝光，将掩膜板放入光刻机光刻，并显影； 5.溅射，将上述基底放入溅射机溅射金属电极； 6.超声剥离，浸入丙酮溶液，并用超声剥离得到叉指电极。 以上制作步骤是胡永明先生专利提供的方法。 我现在遇到的问题是： 1.光刻掩膜板定制的公司及价位（除南京清微电子外）； 2.以上各步骤所需要的制作时间和操作注意事项； 3.光刻技术相关设备型号、实验材料以及优缺点（如光刻机型号、光刻胶型号）。 [ Last edited by congqin312 on 2013-7-11 at 14:46 ] |
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
| 做个4寸的版的话的确要花1000元左右，我们一般在中科院微电子所制版，说实话，价格有些小贵。制版一般很快，只要你把版图发过去，一周左右就会做完。麻烦的是后面的工艺阶段，这个过程不是一次能成功的，特别是光刻过程，但以你的结构来说，叉指数量少，间距大，这个应该不是太困难，就是叉指太狭小，光刻过程中会遇到些困难。所以，光刻前，匀胶的均匀性必须控制好，合理选择匀胶转速，匀胶后还要进行烘胶。如果对叉指精度要求严格的话，光刻中光刻功率，曝光时间都需进行合理设置。还有，光刻完成后，进行溅射金前，建议先溅射一层很薄的铬，再去溅射金，以提高金玉基地的粘附性。进行剥离时，不建议使用超声剥离，这样会使叉指脱落。我们实验室用的是SUUS的光刻机，光刻胶我一般用4620正胶，显影液AZ300和AZ400都可以，但AZ400用时需要稀释一下。不建议去纳米所去做，因为费用很贵。随便找个有光进口刻机的大学里都能完成这个实验，而且价格可以协商。祝好 |
读书湖朱哥
9楼2013-07-10 19:33:19
2楼2013-07-08 18:16:14
yswyx 
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3楼2013-07-08 22:27:48
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