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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 请教一个磁控溅射制备薄膜的问题，用相同功率的直流和射频溅射金属靶效果有什么不同？
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HHBWF

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1楼 2013-04-18 09:43:35
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海上柳

金虫 (正式写手)
引用回帖:
8楼: Originally posted by wbcui at 2013-05-09 16:33:03
大哥，绝缘靶材不能用直流
只能用RF

所以，如你所说的那样，就没法溅射了，或者能溅射，但出来的成分会变。...

十分感谢！
回复此楼
9楼2013-05-09 16:36:07
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
用射频的话，沉积速率会较低
而且，两者溅出来的包膜的成分会有差别
赞一下 回复此楼
2楼2013-04-18 10:16:02
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HHBWF

禁虫 (小有名气)
本帖内容被屏蔽
3楼2013-04-18 10:21:39
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by HHBWF at 2013-04-18 11:21:39
请问一下 我所用的就是单质的金属靶材 这样溅射出来的成分也有差别吗？...

要是合金把的话，有区别

单质靶没大差别吧

你的好像是反应溅射？
应该差别不大
赞一下 回复此楼
4楼2013-04-18 10:44:49
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