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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 设计与制备 » 磁控溅射中如何用氩离子轰击基片
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wmz1021

木虫 (正式写手)

[交流] 磁控溅射中如何用氩离子轰击基片 已有9人参与

在磁控溅射做薄膜的时候想在溅射金属之前预先用氩离子轰击基片, 请问这样如何操作, 用不用加偏压呢?

已删

[ Last edited by wmz1021 on 2017-12-11 at 21:17 ]
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1楼 2014-03-04 13:07:20
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wangshaobin

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
两个方案
1、正规：加一套偏压系统，通俗讲就是把金属片当成靶，启靶又起不来；
2、不正规：把片子绑在靶上，紧密接触，多加氩气启靶，让靶憋着起来，也能起到清洗作用。
我估计你是因为金属底片镀膜后，膜层附着力差，才想到轰击办法，如果这样，最好用第一种办法。
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9楼2014-03-13 11:29:05
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