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阴极弧蒸发和磁控溅射的本质区别是什么啊?
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fpei_csu
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阴极弧蒸发和磁控溅射的本质区别是什么啊?
阴极弧蒸发和磁控溅射的本质区别是什么啊?
还有打弧的主要原因都有哪些呢
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2013-07-16 09:28:15
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2013-07-16 14:25:07
我的理解是 前者是靠弧光加热使靶材蒸发,沉积在基体表面的原理镀膜的。
后者是在氩离子的轰击下,靶材中的原子或者原子集团被轰击出来,在磁场的作用下沉积在基体表面的。
打弧主要是瞬时电流过大的放电现象,我个人的理解是相当于尖端放电,如果材料表面有些不干净的东西,如氧化皮等,在加电压以后会产生打弧现象,不过打一会就好了,除非短路了,不然不会一直打弧的。
只是个人见解。
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2楼
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Originally posted by
夏南
at 2013-07-16 14:18:02
我的理解是 前者是靠弧光加热使靶材蒸发,沉积在基体表面的原理镀膜的。
后者是在氩离子的轰击下,靶材中的原子或者原子集团被轰击出来,在磁场的作用下沉积在基体表面的。
打弧主要是瞬时电流过大的放电现象, ...
阴极弧蒸发时常会有打弧现象,因为有高电流
那磁控溅射也会有打弧现象吗?磁控溅射没有高电流吧
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3楼
2013-07-16 14:26:55
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2楼
:
Originally posted by
夏南
at 2013-07-16 14:18:02
我的理解是 前者是靠弧光加热使靶材蒸发,沉积在基体表面的原理镀膜的。
后者是在氩离子的轰击下,靶材中的原子或者原子集团被轰击出来,在磁场的作用下沉积在基体表面的。
打弧主要是瞬时电流过大的放电现象, ...
不知道你指的是靶材还是基体会打弧。
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2013-07-16 18:43:47
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