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大雄MZ

金虫 (初入文坛)

[求助] 射频磁控溅射法制备MgO薄膜 已有1人参与

用射频磁控溅射法制备MgO薄膜,应选择金属Mg靶还是MgO靶,这两种靶材制备MgO薄膜会有有哪些区别。有文献中提到因为MgO抗离子轰击能力较强,用MgO做靶材沉积速率会比较慢。除了影响沉积速率,相对于以Mg为靶材,还会有什么不好的影响吗?而如果选择Mg做靶材,薄膜制备过程中必须通入氧气,如果工作气体中氧分压超过一定的数值,Mg靶的表面也会迅速被氧化成MgO,沉积速率同样受到影响。氧分压是射频磁控溅射法制备MgO薄膜的一个关键的影响因素,氧分压如果不够高,会不会在MgO薄膜中产生大量的氧空位或锌填隙缺陷。哪位大神在这方面有经验还望给于指教,谢谢!
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chenman106

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by wjwbetter at 2014-10-10 00:51:08
反应溅射的速度会跟直接用氧化镁靶材的速度差不多,说不定会更慢。氧分压可以稍微大一点,如果过量了,后面通过真空退火可以把过量的氧排出去

我不对制备的薄膜进行退火处理,请问为什么说比直接用氧化镁做靶材还要慢。
5楼2014-10-11 09:34:45
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wjwbetter

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
大雄MZ: 金币+10, ★★★很有帮助 2014-10-20 16:15:02
反应溅射的速度会跟直接用氧化镁靶材的速度差不多,说不定会更慢。氧分压可以稍微大一点,如果过量了,后面通过真空退火可以把过量的氧排出去

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
你只有相信它,你才能接近它。
2楼2014-10-10 00:51:08
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大雄MZ

金虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by wjwbetter at 2014-10-10 00:51:08
反应溅射的速度会跟直接用氧化镁靶材的速度差不多,说不定会更慢。氧分压可以稍微大一点,如果过量了,后面通过真空退火可以把过量的氧排出去

谢谢,还想问一下制备MgO薄膜,应选择金属Mg靶还是MgO靶?
3楼2014-10-10 10:29:53
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wanghuaxing

禁虫 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

4楼2014-10-10 21:32:00
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