金属表面化学镀铜，要求非金属表面无变化，请问怎么做到呢？
由于研究需求，在非金属表面（树脂）磁控溅射镀了一层金（中间存在较小的缝隙，避免导通而短路，如下图），现在希望在金上面长出一层约50微米的导流层，因为磁控溅射的金厚度太薄。设想是在金上面通过化学镀长出铜（其他电导率高的金属也可以），而树脂上不能长出铜。请问怎样才可以做到呢？ 之前尝试过电化学沉积镀铜，这样只有金属表面会长出铜，不过结果不理想，铜会侧着长占据缝隙处。求好心人指导或提出建议，不胜感谢！
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我在陶瓷滤波器表面涂过银，不知道能不能帮到你
亲你加我微信交流嘛，方便些13368320893
求助?
我认为可以采取的办法应该不是沉积电镀，而是极性电镀，把已经喷溅有金的组成一个极。或者，用可以分离的保护层将不需要电镀的位置覆盖起来，再进行电镀。 如果这样的话，在喷溅之前就可以这样做了，保护性喷溅，