用氧化镍靶材磁控溅射镀膜过程中起辉后很快就灭辉,然后关掉射频功率后重新开又可以起辉,但是一会儿又没了,这样反复,请求各位大神帮忙解答。 返回小木虫查看更多
1.起辉的气压是否正确 2.靶材表面是否有氧化或者杂质在表面 3.起辉的电压电流稳定性
辉光不能维持,气压不够或者磁场不够,也可能匹配箱自动匹配不到位
用射频靶时,要观察气体流量计,气压可能会突然下降,然后就起辉失败。
排查压强 1.磁场强度不够 2.靶材是铁磁性或者靶材过厚
1.起辉的气压是否正确
2.靶材表面是否有氧化或者杂质在表面
3.起辉的电压电流稳定性
辉光不能维持,气压不够或者磁场不够,也可能匹配箱自动匹配不到位
2pa 确实已经很高了,一般1pa已经算高 的了。
排除 气压,那很可能就是磁场强度了,不知道你在沉积金属的时候电压高不高?更直接的当然是高斯计测水平分量。
辉光不能维持,你这种现象更像在溅射磁性材料
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用射频靶时,要观察气体流量计,气压可能会突然下降,然后就起辉失败。
排查压强
1.磁场强度不够
2.靶材是铁磁性或者靶材过厚