很明显是过烧了！关于判断最佳烧结温度，你可以查阅相关的工具书，文献资料。再者实践也很重要，从所做的实验中自己总结。下面是我从一本书里看到的有关烧结温度的资料！
一般来说，烧成温度适当的样品，收缩率正常约在10%左右，样品间不粘结或只有轻微粘结。将样品折断后，可直接看到断面各处均匀致密，平坦而有光泽。断面有光泽，表明晶粒的折断面发生于晶粒内部而不是在晶粒的边界。出现这种断面，也表明晶粒间的结合很紧密、很牢固。
烧成温度较低的样品，收缩率小，无粘结，密度低，颜色较浅，易折断，断面粗糙。这表明，烧成中致密化过程尚未完成，晶粒间结合不好并有空隙。
烧成温度较高的样品，收缩率大，出现变形及粘结现象，颜色较深，易折断，断面粗糙或者很亮。断面粗糙，表明晶粒长大后结晶各向异性，影响了晶粒间的结合，这时，折断是晶粒与晶粒之间的分离，此种断面凹凸不平，无光泽。如果断面很亮，则表示折断是由于晶粒本身的断裂，但很易折断的事实又说明晶粒本身已有很多缺陷。这种样品，电阻率变小，击穿强度下降，难以“极化”。此外，介电常数变小，介质损耗增大，但压电性能一般不会显著变坏，

通过材料材质确定理论烧结密度，几个温度点烧结后测试样品的体积密度，就可大致确定出烧结温度范围，再试验几次就可以找到最佳烧结温度了

可以通过断口查看晶粒是否长大

片子变形很可能是收缩率过高引起的，你可以在一定条件下控制收缩率。另外貌似你的烧结温度有点偏高啊。测一测气孔率温度曲线，从而确定一下烧结温度吧