各位大神：
小弟最近在做晶须增强镁基复合材料，遇到一个非常棘手的问题，即：预制件开裂。
增强相为硼酸铝晶须，粘接剂为HPMC，预制件规格：φ100×30mm，110℃热压成形。
分析认为可能有以下两个方面的原因造成预制件开裂：
（1）成形过程中水分的挥发致使预制件开裂，如果不升温：浆料的压缩比很难上去，直接影响排胶烧结后增强相的体积分数。
（2）成形过程末段，粘接剂向预制件外侧偏聚，使得中心区域强度偏低
（3）？
如果采用湿压成型，有什么方法可以保证增强相的体积分数呢？
请各位大神帮忙分析下原因，或有好的建议，请告知，在此谢过。 返回小木虫查看更多