封接用低熔点玻璃粉材料

产品特点：
低熔点玻璃是由安米微纳深度开发的一种先进焊/封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。

应用领域：
应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃封接、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、高档冰箱、消毒柜、高级洗衣机、音响、汽车面板及电子衡器等需要封接的领域。
产品规格：
规 格
项 目              含铅低熔点玻璃粉（D245）        不含铅低熔点玻璃粉（D250）
外观                     白色粉末                                                  白色粉末
密度（g/cm3)           7.2                                                             3.1
平均粒径 um               5-6                                                            5-6
转变温度(Tg)              380-800℃（可选）        380-800℃（可选）
软化温度(Tf)              380-800℃（可选）        380-800℃（可选）
熔融温度(Tf)              380-800℃（可选）        380-800℃（可选）
封接温度        380-800℃（可选）温度下进行封接        380-800℃（可选）温度下进行封接


酒精灯外焰.jpg

[ Last edited by bible2 on 2017-1-13 at 21:30 ] 返回小木虫查看更多