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关于Ni&Cu合金的磁控溅射及真空蒸镀的问题

作者 qss_880216: 来源: 小木虫 500 10 举报帖子

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最近，老师想做这样一个东西：在柔性的金属基板上镀上一层Ni&Cu（康铜）薄膜，大概几十微米左右。个人觉得磁控溅射这个方法可能更有效果一些。求助各位虫子，有没有好的建议。十分感谢啊！！！！返回小木虫查看更多

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精华评论

lg2880

蒸镀的话速度应该比较慢吧和磁控溅射相比，磁控溅射制备金属膜层速度比较快，而且膜层应该比蒸镀出的膜层牢固致密
qss_880216

引用回帖:
2楼: Originally posted by lg2880 at 2016-01-16 20:54:33
蒸镀的话速度应该比较慢吧和磁控溅射相比，磁控溅射制备金属膜层速度比较快，而且膜层应该比蒸镀出的膜层牢固致密

非常感谢回复，我也是觉得磁控溅射会更好一些。请问你知道一些制造靶材的专业厂家吗？
lg2880

引用回帖:
3楼: Originally posted by qss_880216 at 2016-01-19 09:36:06
非常感谢回复，我也是觉得磁控溅射会更好一些。请问你知道一些制造靶材的专业厂家吗？...

靶材厂家很多的，安泰、欧莱、贺利氏、梭来、贝卡尔特等到，网上一搜到处都是。国内外都有很多靶材厂家
qss_880216

引用回帖:
4楼: Originally posted by lg2880 at 2016-01-19 11:09:37
靶材厂家很多的，安泰、欧莱、贺利氏、梭来、贝卡尔特等到，网上一搜到处都是。国内外都有很多靶材厂家...

好的，多谢啦，我找找看。
riddickfang

这个比较好做用溅射我给别的同学镀的铜反响说很好，可行性比较高，唯一的问题就是薄膜比较厚，可能时间比较长
qss_880216

引用回帖:
6楼: Originally posted by riddickfang at 2016-01-19 20:05:42
这个比较好做用溅射我给别的同学镀的铜反响说很好，可行性比较高，唯一的问题就是薄膜比较厚，可能时间比较长

我想做的博后就是相对比较厚一点的。确定方向了，接下来就要找个能做磁控溅射的地方了。靶材一般的尺寸是多少�
，
lisx2525

1）首先需要确认，为什么要在柔性金属板基板上镀膜很厚的Ni/Cu ? 特别是几十个微米
2）你采用磁控溅射或其他PVD 镀膜方式，镀几个微米厚的Ni/Cu 合金，成本是否能接受？
因为常规的磁控溅射一般是制备几百个纳米到 1 -2 微米厚的金属。如果做的太厚，薄膜的应力会很大，即使采用退火的方式，减少应力，但是做太厚的Cu/Ni, 做做研究可以，实际量产估计比较难。

2）建议方法: 金属板直接电镀Cu/Ni, 或直接用几十微米的Cu/Ni 和金属板进行复合，即可。