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qss_880216

铁杆木虫 (正式写手)

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[求助] 关于Ni&Cu合金的磁控溅射及真空蒸镀的问题已有4人参与

最近，老师想做这样一个东西：在柔性的金属基板上镀上一层Ni&Cu（康铜）薄膜，大概几十微米左右。个人觉得磁控溅射这个方法可能更有效果一些。求助各位虫子，有没有好的建议。十分感谢啊！！！！

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1楼2016-01-15 21:03:37

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lg2880

铁杆木虫 (正式写手)

【鬼迷日眼】

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【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1

蒸镀的话速度应该比较慢吧和磁控溅射相比，磁控溅射制备金属膜层速度比较快，而且膜层应该比蒸镀出的膜层牢固致密

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宁可心在江湖言江湖，不可身在江湖怨江湖！

2楼2016-01-16 20:54:33

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lisx2525

新虫 (初入文坛)

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【答案】应助回帖

1）首先需要确认，为什么要在柔性金属板基板上镀膜很厚的Ni/Cu ? 特别是几十个微米
2）你采用磁控溅射或其他PVD 镀膜方式，镀几个微米厚的Ni/Cu 合金，成本是否能接受？
因为常规的磁控溅射一般是制备几百个纳米到 1 -2 微米厚的金属。如果做的太厚，薄膜的应力会很大，即使采用退火的方式，减少应力，但是做太厚的Cu/Ni, 做做研究可以，实际量产估计比较难。

2）建议方法: 金属板直接电镀Cu/Ni, 或直接用几十微米的Cu/Ni 和金属板进行复合，即可。

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8楼2016-01-21 13:07:57

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