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qss_880216

铁杆木虫 (正式写手)

[求助] 关于Ni&Cu合金的磁控溅射及真空蒸镀的问题已有4人参与

最近,老师想做这样一个东西:在柔性的金属基板上镀上一层Ni&Cu(康铜)薄膜,大概几十微米左右。个人觉得磁控溅射这个方法可能更有效果一些。求助各位虫子,有没有好的建议。十分感谢啊!!!!
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lisx2525

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

1) 首先需要确认,为什么要在柔性金属板基板上镀膜 很厚的Ni/Cu ? 特别是几十个微米
2) 你采用磁控溅射或其他PVD 镀膜方式,镀几个微米厚的Ni/Cu 合金, 成本是否能接受?
     因为常规的磁控溅射 一般是制备几百个纳米 到 1 -2 微米厚的 金属 。 如果做的太厚 ,薄膜的应力会很大,即使采用退火的方式,减少应力,但是做太厚的Cu/Ni, 做做研究可以,实际量产估计比较难。

2) 建议方法:  金属板直接电镀Cu/Ni, 或直接用 几十微米的Cu/Ni 和金属板进行复合,即可。
8楼2016-01-21 13:07:57
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