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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 基础研究 » 关于Ni&Cu合金的磁控溅射及真空蒸镀的问题
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qss_880216

铁杆木虫 (正式写手)

[求助] 关于Ni&Cu合金的磁控溅射及真空蒸镀的问题 已有4人参与

最近，老师想做这样一个东西：在柔性的金属基板上镀上一层Ni&Cu（康铜）薄膜，大概几十微米左右。个人觉得磁控溅射这个方法可能更有效果一些。求助各位虫子，有没有好的建议。十分感谢啊！！！！
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1楼 2016-01-15 21:03:37
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lisx2525

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

1） 首先需要确认，为什么要在柔性金属板基板上镀膜 很厚的Ni/Cu ? 特别是几十个微米
2） 你采用磁控溅射或其他PVD 镀膜方式，镀几个微米厚的Ni/Cu 合金， 成本是否能接受？
     因为常规的磁控溅射 一般是制备几百个纳米 到 1 -2 微米厚的 金属 。 如果做的太厚 ，薄膜的应力会很大，即使采用退火的方式，减少应力，但是做太厚的Cu/Ni, 做做研究可以，实际量产估计比较难。

2） 建议方法:  金属板直接电镀Cu/Ni, 或直接用 几十微米的Cu/Ni 和金属板进行复合，即可。
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8楼2016-01-21 13:07:57
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lg2880

铁杆木虫 (正式写手)

【鬼迷日眼】

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
蒸镀的话速度应该比较慢吧和磁控溅射相比，磁控溅射制备金属膜层速度比较快，而且膜层应该比蒸镀出的膜层牢固致密
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宁可心在江湖言江湖，不可身在江湖怨江湖！
2楼2016-01-16 20:54:33
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qss_880216

铁杆木虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by lg2880 at 2016-01-16 20:54:33
蒸镀的话速度应该比较慢吧和磁控溅射相比，磁控溅射制备金属膜层速度比较快，而且膜层应该比蒸镀出的膜层牢固致密

非常感谢回复，我也是觉得磁控溅射会更好一些。请问你知道一些制造靶材的专业厂家吗？
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3楼2016-01-19 09:36:06
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lg2880

铁杆木虫 (正式写手)

【鬼迷日眼】

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by qss_880216 at 2016-01-19 09:36:06
非常感谢回复，我也是觉得磁控溅射会更好一些。请问你知道一些制造靶材的专业厂家吗？...

靶材厂家很多的，安泰、欧莱、贺利氏、梭来、贝卡尔特等到，网上一搜到处都是。国内外都有很多靶材厂家
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宁可心在江湖言江湖，不可身在江湖怨江湖！
4楼2016-01-19 11:09:37
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