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【交流】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义

作者 cwhustchem: 来源: 小木虫 950 19 举报帖子

请问，无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中，损耗角正切值的高度代表阻尼行为，那么填料经过表面处理，参与环氧树脂交联体系，那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低？

我的理解是：体系交联度增大，刚性增强，阻尼减小，损耗角正切峰值高度应该降低；

但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高）

请大家看看哪种理解是对的？返回小木虫查看更多

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精华评论

公孙问天

第二种理解是对的
cwhustchem

引用回帖:
Originally posted by 公孙问天 at 2010-05-02 10:25:29:
第二种理解是对的

两种说法都有文献支持，真的很纠结。

你感兴趣的话，可以看看
S. N. Goyanes, P. G. Konig, and J. D. Marconi, Journal of Applied Polymer Science 88 (4), 883 (2003).
文章认为，界面相互作用的存在将使Tan Delta值强烈的降低（即阻尼行为强烈的降低）
，
zznjut

我做的是材料刚性越强，Tan Delta值越高。
cwhustchem

引用回帖:
Originally posted by zznjut at 2010-05-02 11:41:44:
我做的是材料刚性越强，Tan Delta值越高。

能不能详细解释下呢？
zznjut

引用回帖:
Originally posted by cwhustchem at 2010-05-02 19:32:45:

能不能详细解释下呢？

不知道啊，写文章时并没有提
不过是热塑性的塑料
yans

添加适量的填料一般能够提高材料刚性，所以。。。
cwhustchem

引用回帖:
Originally posted by yans at 2010-05-04 10:26:49:
添加适量的填料一般能够提高材料刚性，所以。。。

请说完整，呵呵