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低介电损耗聚酰亚胺

作者 why880920: 来源: 小木虫 1100 22 举报帖子

纯技术讨论：最近在做一点低高频低介电损耗的聚酰亚胺，10GHz下要求Df≤0.003，有人做过类似的工作吗？希望可以找人一起交流一下，或者大神过来指点一下，单纯从化学结构上来说，我们应该选择什么样的化学结构才更容易制备出低介电损耗的PI呢？目前研究中，多是注重在降低介电常数，如使用含氟的，大侧基，大自由体积，甚至造孔或者填料共混，有没有可能单纯从化学结构上改性，做出来低Df的PI呢？返回小木虫查看更多

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精华评论

tzynew

o
poss

你列举的条件都有可能实现低介电低损耗，聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高，问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗，因此配方选择只是一个方面，原料纯化、工艺控制是关键，也是最大的难点
why880920

引用回帖:
4楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 09:04:12
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗，聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高，问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗，因此配方选择只是一个方面，原料纯 ...

分子量，金属离子含量等应该影响比较大，最终如果能够完全变成酰亚胺，如不是强碱性环境，应该很难再水解得到聚酰胺酸的状态吧，个人觉得，高频状态下，介电损耗与PI的化学结构关系还是蛮大的，不知道对不对
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poss

吸水很厉害的，含氟PI稍好，对介电影响很大
why880920

引用回帖:
6楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 09:45:47
吸水很厉害的，含氟PI稍好，对介电影响很大

PI吸水后DK和Df确实会大幅度增加，使用含氟结构的单体，会很大程度降低材料的吸水率，Dk和Df吸水前后的介电性能差异相对会小一些，但对于未吸水的PI如果能够做到10GHz下的Df小于0.003，目前对国内来说，难度还是比较高的。
zxl_1105

目前我用聚烯烃做，强粘接性且介电损耗可以做到0.002以下！