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低介电损耗聚酰亚胺

作者 why880920: 来源: 小木虫 1100 22 举报帖子

纯技术讨论：最近在做一点低高频低介电损耗的聚酰亚胺，10GHz下要求Df≤0.003，有人做过类似的工作吗？希望可以找人一起交流一下，或者大神过来指点一下，单纯从化学结构上来说，我们应该选择什么样的化学结构才更容易制备出低介电损耗的PI呢？目前研究中，多是注重在降低介电常数，如使用含氟的，大侧基，大自由体积，甚至造孔或者填料共混，有没有可能单纯从化学结构上改性，做出来低Df的PI呢？返回小木虫查看更多

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精华评论

poss

引用回帖:
7楼: Originally posted by why880920 at 2021-03-24 10:13:40
PI吸水后DK和Df确实会大幅度增加，使用含氟结构的单体，会很大程度降低材料的吸水率，Dk和Df吸水前后的介电性能差异相对会小一些，但对于未吸水的PI如果能够做到10GHz下的Df小于0.003，目前对国内来说，难度还是比 ...

办法还是有的，我们一直再做，难度也确实有，看用在哪里，成本是否可以接受
，
poss

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8楼: Originally posted by zxl_1105 at 2021-03-24 11:44:29
目前我用聚烯烃做，强粘接性且介电损耗可以做到0.002以下！

聚烯烃体系电性能应该没问题，PI主要是用在高温环境，聚烯烃耐温区间略低
云在青天
Angler'

。
why880920

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10楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:40:25
聚烯烃体系电性能应该没问题，PI主要是用在高温环境，聚烯烃耐温区间略低...

聚烯烃的Dk和Df都很低，但传统的聚烯烃难以满足CCL的要求，不饱和聚烯烃通过共混共聚可以制作硬板，但想做柔性板难度比较大，耐热，CTE，剥离强度，耐锡焊等都不得行
why880920

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9楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:39:26
办法还是有的，我们一直再做，难度也确实有，看用在哪里，成本是否可以接受...

如果用在高频的话，成本高一点目前行业内可以接受，但具体要看是啥水平，全用含氟或者大部分含氟的话，还是略高的，另外主要看性能，如果Df能够＜0.0025的话，价格高一点也是有应用空间的，毕竟LCP那么贵也是都用了的
lhc771
SANDRA-PINK

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