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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 合成制备 » 低介电损耗聚酰亚胺
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why880920

金虫 (正式写手)

[交流] 低介电损耗聚酰亚胺

纯技术讨论：最近在做一点低高频低介电损耗的聚酰亚胺，10GHz下要求Df≤0.003，有人做过类似的工作吗？希望可以找人一起交流一下，或者大神过来指点一下，单纯从化学结构上来说，我们应该选择什么样的化学结构才更容易制备出低介电损耗的PI呢？目前研究中，多是注重在降低介电常数，如使用含氟的，大侧基，大自由体积，甚至造孔或者填料共混，有没有可能单纯从化学结构上改性，做出来低Df的PI呢？
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1楼 2021-03-23 15:50:52
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zxl_1105

铜虫 (正式写手)
★
why880920(金币+1): 谢谢参与
目前我用聚烯烃做，强粘接性且介电损耗可以做到0.002以下！
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8楼2021-03-24 11:44:29
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
10楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:40:25
聚烯烃体系电性能应该没问题，PI主要是用在高温环境，聚烯烃耐温区间略低...

聚烯烃的Dk和Df都很低，但传统的聚烯烃难以满足CCL的要求，不饱和聚烯烃通过共混共聚可以制作硬板，但想做柔性板难度比较大，耐热，CTE，剥离强度，耐锡焊等都不得行
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13楼2021-03-24 13:17:50
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poss

至尊木虫 (职业作家)
★
why880920(金币+1): 谢谢参与
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗，聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高，问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗，因此配方选择只是一个方面，原料纯化、工艺控制是关键，也是最大的难点
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4楼2021-03-24 09:04:12
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 09:04:12
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗，聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高，问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗，因此配方选择只是一个方面，原料纯 ...

分子量，金属离子含量等应该影响比较大，最终如果能够完全变成酰亚胺，如不是强碱性环境，应该很难再水解得到聚酰胺酸的状态吧，个人觉得，高频状态下，介电损耗与PI的化学结构关系还是蛮大的，不知道对不对？
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5楼2021-03-24 09:39:32
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poss

至尊木虫 (职业作家)
吸水很厉害的，含氟PI稍好，对介电影响很大

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6楼2021-03-24 09:45:47
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 09:45:47
吸水很厉害的，含氟PI稍好，对介电影响很大

PI吸水后DK和Df确实会大幅度增加，使用含氟结构的单体，会很大程度降低材料的吸水率，Dk和Df吸水前后的介电性能差异相对会小一些，但对于未吸水的PI如果能够做到10GHz下的Df小于0.003，目前对国内来说，难度还是比较高的。
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7楼2021-03-24 10:13:40
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poss

至尊木虫 (职业作家)
引用回帖:
7楼: Originally posted by why880920 at 2021-03-24 10:13:40
PI吸水后DK和Df确实会大幅度增加，使用含氟结构的单体，会很大程度降低材料的吸水率，Dk和Df吸水前后的介电性能差异相对会小一些，但对于未吸水的PI如果能够做到10GHz下的Df小于0.003，目前对国内来说，难度还是比 ...

办法还是有的，我们一直再做，难度也确实有，看用在哪里，成本是否可以接受
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9楼2021-03-24 12:39:26
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poss

至尊木虫 (职业作家)
引用回帖:
8楼: Originally posted by zxl_1105 at 2021-03-24 11:44:29
目前我用聚烯烃做，强粘接性且介电损耗可以做到0.002以下！

聚烯烃体系电性能应该没问题，PI主要是用在高温环境，聚烯烃耐温区间略低
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10楼2021-03-24 12:40:25
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
9楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:39:26
办法还是有的，我们一直再做，难度也确实有，看用在哪里，成本是否可以接受...

如果用在高频的话，成本高一点目前行业内可以接受，但具体要看是啥水平，全用含氟或者大部分含氟的话，还是略高的，另外主要看性能，如果Df能够＜0.0025的话，价格高一点也是有应用空间的，毕竟LCP那么贵也是都用了的
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14楼2021-03-24 13:19:29
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
8楼: Originally posted by zxl_1105 at 2021-03-24 11:44:29
目前我用聚烯烃做，强粘接性且介电损耗可以做到0.002以下！

聚烯烃满足不了后续FPC的加工工艺需求的
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17楼2021-03-24 16:32:27
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zxl_1105

铜虫 (正式写手)
引用回帖:
17楼: Originally posted by why880920 at 2021-03-24 16:32:27
聚烯烃满足不了后续FPC的加工工艺需求的...

可以的，我们做的就是这一块的，和罗杰斯的产品相当!
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18楼2021-03-24 16:36:26
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zxl_1105

铜虫 (正式写手)
引用回帖:
10楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:40:25
聚烯烃体系电性能应该没问题，PI主要是用在高温环境，聚烯烃耐温区间略低...

我们也是用的高交联度的聚烯烃
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19楼2021-03-24 16:38:10
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
19楼: Originally posted by zxl_1105 at 2021-03-24 16:38:10
我们也是用的高交联度的聚烯烃...

你是做硬板吗？硬板没有任何问题，软板的话，用聚烯烃比较难吧
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20楼2021-03-24 17:19:57
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
18楼: Originally posted by zxl_1105 at 2021-03-24 16:36:26
可以的，我们做的就是这一块的，和罗杰斯的产品相当!...

你说的玻纤增强硬板吧，丁苯，丁二烯或者与PPO共混，这是比较常见的配方
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21楼2021-03-24 17:21:19
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tzynew2楼
2021-03-23 15:51   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
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miaojiabing3楼
2021-03-24 08:24   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
7
云在青天11楼
2021-03-24 12:47   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
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Angler'12楼
2021-03-24 12:54   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
lhc77115楼
2021-03-24 15:20   回复  
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SANDRA-PINK16楼
2021-03-24 15:24   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
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miaojiabing22楼
2021-03-29 12:38   回复  
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Angler'23楼
2021-03-29 13:00   回复  
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