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why880920

金虫 (正式写手)


[交流] 低介电损耗聚酰亚胺

纯技术讨论:最近在做一点低高频低介电损耗的聚酰亚胺,10GHz下要求Df≤0.003,有人做过类似的工作吗?希望可以找人一起交流一下,或者大神过来指点一下,单纯从化学结构上来说,我们应该选择什么样的化学结构才更容易制备出低介电损耗的PI呢?目前研究中,多是注重在降低介电常数,如使用含氟的,大侧基,大自由体积,甚至造孔或者填料共混,有没有可能单纯从化学结构上改性,做出来低Df的PI呢?
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zxl_1105

铜虫 (正式写手)



why880920(金币+1): 谢谢参与
目前我用聚烯烃做,强粘接性且介电损耗可以做到0.002以下!
8楼2021-03-24 11:44:29
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zxl_1105

铜虫 (正式写手)


引用回帖:
17楼: Originally posted by why880920 at 2021-03-24 16:32:27
聚烯烃满足不了后续FPC的加工工艺需求的...

可以的,我们做的就是这一块的,和罗杰斯的产品相当!
18楼2021-03-24 16:36:26
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zxl_1105

铜虫 (正式写手)


引用回帖:
10楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:40:25
聚烯烃体系电性能应该没问题,PI主要是用在高温环境,聚烯烃耐温区间略低...

我们也是用的高交联度的聚烯烃
19楼2021-03-24 16:38:10
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