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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 合成制备 » 低介电损耗聚酰亚胺
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why880920

金虫 (正式写手)

[交流] 低介电损耗聚酰亚胺

纯技术讨论：最近在做一点低高频低介电损耗的聚酰亚胺，10GHz下要求Df≤0.003，有人做过类似的工作吗？希望可以找人一起交流一下，或者大神过来指点一下，单纯从化学结构上来说，我们应该选择什么样的化学结构才更容易制备出低介电损耗的PI呢？目前研究中，多是注重在降低介电常数，如使用含氟的，大侧基，大自由体积，甚至造孔或者填料共混，有没有可能单纯从化学结构上改性，做出来低Df的PI呢？
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lhc771

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1楼 2021-03-23 15:50:52
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
10楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:40:25
聚烯烃体系电性能应该没问题，PI主要是用在高温环境，聚烯烃耐温区间略低...

聚烯烃的Dk和Df都很低，但传统的聚烯烃难以满足CCL的要求，不饱和聚烯烃通过共混共聚可以制作硬板，但想做柔性板难度比较大，耐热，CTE，剥离强度，耐锡焊等都不得行
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13楼2021-03-24 13:17:50
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poss

至尊木虫 (职业作家)
★
why880920(金币+1): 谢谢参与
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗，聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高，问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗，因此配方选择只是一个方面，原料纯化、工艺控制是关键，也是最大的难点
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4楼2021-03-24 09:04:12
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why880920

金虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 09:04:12
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗，聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高，问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗，因此配方选择只是一个方面，原料纯 ...

分子量，金属离子含量等应该影响比较大，最终如果能够完全变成酰亚胺，如不是强碱性环境，应该很难再水解得到聚酰胺酸的状态吧，个人觉得，高频状态下，介电损耗与PI的化学结构关系还是蛮大的，不知道对不对？
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5楼2021-03-24 09:39:32
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poss

至尊木虫 (职业作家)
吸水很厉害的，含氟PI稍好，对介电影响很大

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6楼2021-03-24 09:45:47
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云在青天11楼
2021-03-24 12:47   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
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tzynew2楼
2021-03-23 15:51   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
o 发自小木虫Android客户端
Angler'12楼
2021-03-24 12:54   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
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