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why880920

金虫 (正式写手)


[交流] 低介电损耗聚酰亚胺

纯技术讨论:最近在做一点低高频低介电损耗的聚酰亚胺,10GHz下要求Df≤0.003,有人做过类似的工作吗?希望可以找人一起交流一下,或者大神过来指点一下,单纯从化学结构上来说,我们应该选择什么样的化学结构才更容易制备出低介电损耗的PI呢?目前研究中,多是注重在降低介电常数,如使用含氟的,大侧基,大自由体积,甚至造孔或者填料共混,有没有可能单纯从化学结构上改性,做出来低Df的PI呢?
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why880920

金虫 (正式写手)


引用回帖:
10楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 12:40:25
聚烯烃体系电性能应该没问题,PI主要是用在高温环境,聚烯烃耐温区间略低...

聚烯烃的Dk和Df都很低,但传统的聚烯烃难以满足CCL的要求,不饱和聚烯烃通过共混共聚可以制作硬板,但想做柔性板难度比较大,耐热,CTE,剥离强度,耐锡焊等都不得行
13楼2021-03-24 13:17:50
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poss

至尊木虫 (职业作家)



why880920(金币+1): 谢谢参与
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗,聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高,问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗,因此配方选择只是一个方面,原料纯化、工艺控制是关键,也是最大的难点
4楼2021-03-24 09:04:12
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why880920

金虫 (正式写手)


引用回帖:
4楼: Originally posted by poss at 2021-03-24 09:04:12
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗,聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高,问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗,因此配方选择只是一个方面,原料纯 ...

分子量,金属离子含量等应该影响比较大,最终如果能够完全变成酰亚胺,如不是强碱性环境,应该很难再水解得到聚酰胺酸的状态吧,个人觉得,高频状态下,介电损耗与PI的化学结构关系还是蛮大的,不知道对不对?
5楼2021-03-24 09:39:32
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poss

至尊木虫 (职业作家)


吸水很厉害的,含氟PI稍好,对介电影响很大

发自小木虫Android客户端
6楼2021-03-24 09:45:47
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简单回复
2021-03-24 12:47   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫Android客户端
tzynew2楼
2021-03-23 15:51   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
o 发自小木虫Android客户端
Angler'12楼
2021-03-24 12:54   回复  
why880920(金币+1): 谢谢参与
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