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why880920

金虫 (正式写手)


[交流] 低介电损耗聚酰亚胺

纯技术讨论:最近在做一点低高频低介电损耗的聚酰亚胺,10GHz下要求Df≤0.003,有人做过类似的工作吗?希望可以找人一起交流一下,或者大神过来指点一下,单纯从化学结构上来说,我们应该选择什么样的化学结构才更容易制备出低介电损耗的PI呢?目前研究中,多是注重在降低介电常数,如使用含氟的,大侧基,大自由体积,甚至造孔或者填料共混,有没有可能单纯从化学结构上改性,做出来低Df的PI呢?
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poss

至尊木虫 (职业作家)



why880920(金币+1): 谢谢参与
你列举的条件都有可能实现低介电低损耗,聚酰亚胺大多数的配方接电损耗都不高,问题是实际制备过程中分子量、溶剂及金属离子残留、吸水亚胺键回到聚酰胺酸都会提升介电常数和损耗,因此配方选择只是一个方面,原料纯化、工艺控制是关键,也是最大的难点
4楼2021-03-24 09:04:12
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poss

至尊木虫 (职业作家)


吸水很厉害的,含氟PI稍好,对介电影响很大

发自小木虫Android客户端
6楼2021-03-24 09:45:47
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poss

至尊木虫 (职业作家)


引用回帖:
7楼: Originally posted by why880920 at 2021-03-24 10:13:40
PI吸水后DK和Df确实会大幅度增加,使用含氟结构的单体,会很大程度降低材料的吸水率,Dk和Df吸水前后的介电性能差异相对会小一些,但对于未吸水的PI如果能够做到10GHz下的Df小于0.003,目前对国内来说,难度还是比 ...

办法还是有的,我们一直再做,难度也确实有,看用在哪里,成本是否可以接受
9楼2021-03-24 12:39:26
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poss

至尊木虫 (职业作家)


引用回帖:
8楼: Originally posted by zxl_1105 at 2021-03-24 11:44:29
目前我用聚烯烃做,强粘接性且介电损耗可以做到0.002以下!

聚烯烃体系电性能应该没问题,PI主要是用在高温环境,聚烯烃耐温区间略低
10楼2021-03-24 12:40:25
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