最近在研究5g天线罩材料，4g很多天线罩还在使用不饱和拉挤工艺，并且降低厚度到1.5mm左右，选用低介电常数的体系，但是5g中是不合适的。为此，市场上出现了不同的路径:
1，中空不饱和材料，空气的介电常数很低，中空结构又保证了强度，做成一个长方体。
2，聚酰亚胺复合材料，这个基本参考了军用项目的方案，不过成本很高
3，环氧预浸料解决方案，再降低材料厚度，即使介电常数不降低，但是介电损耗会低很多

以上几天路径不知道各位大拿能不能告知一下哪一条路径的可能性。
当然5g的pcb板似乎在国内发展更好一些，天线罩迟早也需要解决。

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