随着信息网络的不断提升，对计算机主机板的要求越来越高，主板所用的印制电路板（PCB）的优化升级显得尤为重要，其中重要材料即为覆铜板（CCL）的研究，高频信号的输出导致的发热、介电损失等情况急需解决，低介电常数、低热膨胀率、高耐热的产品的研发提上日程，即新型覆铜板。

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