这个有很多原因引起的吧。镀件的形状，镀液的成分都会有影响，还有阳极的形状。一般来说采用和镀件形状相似的阳极来一定程度上增加电镀过程中阴极表面电流均匀分布，另外可以添加添加剂，可以使得在凹凸不平的表面得到比较均匀的镀层，有的添加剂可以抑制表面比较高的地方的镀层的增加促进凹面电镀镀层的生长。还有就是可以增加搅拌，一定程度上可以使电解液在镀件表面均匀分布并且及时补充所消耗的金属离子。当然，实际生产中的影响因素很多，是整个一个电镀工艺的研究。包括镀液的配方，电流密度的大小，电镀温度，电镀时间，搅拌的强度等等一系列的因素造成的，需要根据实际的生产情况来具体分析。

2楼回复还比较详细，实际生产中可以选择分散性比较好的镀液，通常情况先下每种药水都有电流密度范围，电流密度越低，可以减小电流的尖端效应，均匀性越好。当然电流密度越低，时间越长。
溶液搅拌越好，均匀性也更好，加强搅拌主要是使得溶液离子分布更均匀些；
同时在实际生产中可以选择脉冲电源，脉冲电源有两种，正反脉冲电源可以对镀层均匀性有很大改善。
另外，可以根据不同产品，设计不同挂具，制作不同象型阳极等。

不知道的可以查看电镀手册，楼主没有可以留邮箱。普通的单金属电镀工艺还是比较成熟的，化合物电镀也有，电镀表面不均匀，很大可能是跟你的电极表面处理不到位有关系，一般的电极处理，首先要去除表面氧化物，然后丙酮，碱去油脂，最后对电极表面活化。 电镀的时候可能会出现原子的由于电极表面取向沉积，就会造成表面厚度不均匀，楼主可以试试采用脉冲镀。 小弟粗浅认识，希望对你有点帮助。望楼下大神们批评指正。

要看你的材料是什麼~還有你的鍍液是哪種~工件是否?碗s~可用輔助陽極或是改變不同掛點或是將陰楊極距離拉近或是改便攪拌方式都可以改善