这个你都得先看看书本了，刚开始升温可以快点，因为快慢对胚体都没什么影响（排胶和特殊料除外），温度达到一定程度了，胚体里面开始发生反应了当然就要慢点，让反应和烧结充分进行！其实这也不能笼统的这么说，楼主还是要根据自己的实验合理选择升温曲线，主要依据是：书本介绍，烧结相图，别人的文章。这三点应该缺一不可！

回答你第一个问题:在最高温度下加热慢，甚至要保温一段时间，其结果就是使坯体中的气孔体积越来越少，原来相互连通的气孔逐渐变得不连通、孤立甚至消失，最后可能出现晶粒长大现象；原来气孔都在晶界上，如果晶界移动速度过快，气孔会进入晶粒内部。因为烧结效果是传质的时间累积过程，在最高温度下需要保持一段时间以便传质充分进行。（我是查相关资料的！呵呵）

还想问一下，烧结相图是什么图？是指一般的相图么？还是别的？

谢谢啦～～

[quote]Originally posted by lh522 at 2010-11-03 21:36:51:
还想问一下，烧结相图是什么图？是指一般的相图么？还是别的？
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这当然根据你自己的原料成分！

加热速度主要跟该温度段发生的反应的剧烈程度（也包括水分或者胶体的损失程度）有关，反应剧烈的温度段，相应的加热曲线就要平缓一些，没什么反应的温度段就可以快一些，可以参考所含成分的化学反应温度以及热失重曲线来确定反应剧烈的温度段。

升温制度的确定要根据粉体的反应情况而定，在升温过程中粉体之间反应有较大的质量损失及坯体收缩就要求尽可能慢的升温速度；若变化不明显就可以快速升到保温温度，这还是要根据烧结过程的反应情况来定，可以做一个TG-DSC及TMA来进行确定