镶样能否固定试样(多层结构)的变形 从而固定其层间热失配导致的残余应力呢?
请教大家一个问题。我想对一个多层的陶瓷结构进行测试,测其界面附近的残余应力。由于测试界面附近的残余应力,需要将一个面打磨薄才行,但是打磨薄之后肯定又会影响整体多层结构的变形和应力状态。所以我想,能不能先通过镶样把试样整体固定住,这样试样的变形就固定了,然后我再打磨其中一个表面,将其打磨薄。这样的话,打磨也不会改变结构其他部分的变形和应力状态,然后就可以测界面的应力了。
我这样理解对吗?谢谢大神们 返回小木虫查看更多
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没有人知道嘛?
我认为理解的不对。镶样用环氧树脂的话,不用说打磨会不会引入新的残余应力,镶样的时候树脂固化发生收缩变形就会引入新的残余应力,