聚酰亚胺，环氧树脂

环氧树脂。用于导电胶基体材料

环氧树脂复合材料--用作半导体封装
环氧树脂 和 银  用作 芯片点胶
聚聚酰亚胺  用作 基板
还有一些膜  用作 硅晶圆 清洗或保护
太阳能行业 也有很多 大部分是环氧的复合物 当然还有其他的东西
可以参考《微电子封装》和其他的期刊，

去看看电子工业出版社的半导体制造技术吧

荧光聚合物
杂环聚合物
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不知道 辜信实的《印制电路用覆铜箔层压板》符不符合你的要求。覆铜板所用的高分子材料可能有好几种吧，酚醛树脂，环氧树脂，三嗪结构的聚合物……说不大清楚了……