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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 功能薄膜 » 磁控溅射工艺可行性问题
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匿名

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@yswyx

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1楼 2014-09-24 20:28:47
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
lirwx: 金币+3 2014-09-26 21:17:32
用磁控溅射的方法给粉末涂层似乎并不可行！因为磁控溅射的颗粒适合于大尺寸物体一个方向上的表面上的成膜，而并不适合于将颗粒包围起来的镀层。楼主的要求应该用化学镀的方法解决更适合些。
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7楼2014-09-26 08:34:01
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caoxiafei

专家顾问 (著名写手)

研发工程师-Topcon/HJT电池

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
lirwx: 金币+5, ★有帮助, 非常感谢，是要加放搅拌装置，粉体为粒径比较均匀的氧化锆. 2014-09-25 21:12:40
个人观点：不是很可行；
（1）粉末太小，再包覆的过程中，需要不断搅拌，需要加入该装置；
（2）对真空系统有一定的伤害，太细的粉末会在真空充放气时产生的气流吹散，污染腔室和真空泵。
（3）最重要的，粉末会团聚，即使在搅拌的情况下，也不可能实现单分散，粉末包覆效果不佳；
（4）建议使用液相法进行包覆，简单快捷，成本低，效果好！
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3楼2014-09-25 08:55:28
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匿名

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4楼2014-09-25 21:52:18
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caoxiafei

专家顾问 (著名写手)

研发工程师-Topcon/HJT电池
引用回帖:
4楼: Originally posted by lirwx at 2014-09-25 21:52:18
请问液相法能用于金属材料包覆吗？...

可以的，叫化学镀，不过金属铱，是不是太奢侈了，稀有金属盐，哪里可以买到？
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5楼2014-09-25 21:58:47
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