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xxk追梦人

新虫 (初入文坛)

[求助] 射频磁控溅射过程中给基片加偏压 已有2人参与

各位大神, 请问在利用射频磁控溅射镀膜过程中打算在基片上加偏压,一般加过少合适呢?
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xxk追梦人

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 418783132 at 2014-01-08 12:19:29
这个看情况,真的不好一概而论,还是把你的情况说详细点吧

您好,我现在溅射功率大概200W左右,靶材为Ba0.6Sr0.4TiO3,衬底温度为400度,我用的是射频磁控溅射,之前的实验没有在基片上加偏压现在想加,不知道该家多大合适,还请赐教,不甚感激
3楼2014-01-08 22:30:20
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418783132

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
这个看情况,真的不好一概而论,还是把你的情况说详细点吧
努力不一定成功,放弃一定失败
2楼2014-01-08 12:19:29
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wxzx905

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

我做的镍锰镓合金薄膜,一般5V,功率150W
4楼2014-03-26 10:22:00
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