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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 制备成型 » 射频磁控溅射过程中给基片加偏压
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xxk追梦人

新虫 (初入文坛)

[求助] 射频磁控溅射过程中给基片加偏压 已有2人参与

各位大神， 请问在利用射频磁控溅射镀膜过程中打算在基片上加偏压，一般加过少合适呢？
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1楼 2014-01-08 10:49:55
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418783132

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
这个看情况，真的不好一概而论，还是把你的情况说详细点吧
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努力不一定成功，放弃一定失败
2楼2014-01-08 12:19:29
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xxk追梦人

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 418783132 at 2014-01-08 12:19:29
这个看情况，真的不好一概而论，还是把你的情况说详细点吧

您好，我现在溅射功率大概200W左右，靶材为Ba0.6Sr0.4TiO3,衬底温度为400度，我用的是射频磁控溅射，之前的实验没有在基片上加偏压现在想加，不知道该家多大合适，还请赐教，不甚感激
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3楼2014-01-08 22:30:20
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wxzx905

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

我做的镍锰镓合金薄膜，一般5V，功率150W
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4楼2014-03-26 10:22:00
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