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梦涵angle

铁虫 (初入文坛)

[求助] 求去掉环状质粒中酶切位点和切后的质粒连接问题?

我想切掉质粒上salI 与HindIII之间的一个酶切位点,选这两种酶作为酶切点,切完后具体如何使用T4聚合酶或者Klenow Fragment使末端平滑化?如何再使切好的质粒再连成环状? 第一次发帖,有点激动,可能说的不是很明白,求解!谢谢各位啊!
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gyesang

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【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
梦涵angle: 金币+10, ★★★很有帮助, 非常感谢 2013-11-08 19:41:19
将你的质粒用SalI和HindIII这两个酶进行双酶切2-4小时,然后65度热失活下这两个酶,往体系里面加1ul 2mM 的dNTP和T4 DNA polymerase,室温30min,胶回收再T4连接酶连接,转化
学术问题讨论咨询发邮件gyesang@163.com
2楼2013-11-08 19:28:48
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梦涵angle

铁虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by gyesang at 2013-11-08 19:28:48
将你的质粒用SalI和HindIII这两个酶进行双酶切2-4小时,然后65度热失活下这两个酶,往体系里面加1ul 2mM 的dNTP和T4 DNA polymerase,室温30min,胶回收再T4连接酶连接,转化

请问一下,双切2-4h能切开吗
3楼2013-11-08 19:42:48
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yaping1988

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 梦涵angle at 2013-11-08 19:42:48
请问一下,双切2-4h能切开吗...

你就切4h保险一些吧
4楼2013-11-08 20:05:56
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yb19841014

铁杆木虫 (著名写手)

我觉得2楼的方法 最后得到的质粒 3个酶切位点都被破坏了啊
5楼2013-11-08 21:51:47
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yelangfh713

至尊木虫 (正式写手)

★ ★
gyesang: 金币+2, 鼓励交流! 2013-11-08 23:12:53
应该还要看你用哪个公司的酶来选择失活温度吧。一般TOYOBO的HindIII需要在90度5分钟才能使酶的残余活性为0.还有双切的时候如果不是用诸如Fermentas公司的fast digest buffer的话,对于HindIII,我的经验是最好酶切时间更长一点,我之前做都是20h。我的步骤是:20h双酶切完毕后酶失活5分钟,跑电泳切胶回收质粒(这样可以把salI和HindIII中间切下来的小片段去除),你把它再连成环状需要用到T4连接酶,不过你没有提到目的基因,一般目的基因应该是一段两端带salI和HindIII酶切序列的PCR扩增片段(即insert),计算好insert和vector的mol比大概在3:1,体系总DNA量最好在10-100ng,整个体系总量20μl,不足的用水补足,在室温下(23-26度)连接1个小时左右,再用乙醇沉淀法去除杂质得到你需要的plasmid,不知道能不能帮到你。

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地平线有多远
6楼2013-11-08 22:25:03
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gyesang

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引用回帖:
3楼: Originally posted by 梦涵angle at 2013-11-08 19:42:48
请问一下,双切2-4h能切开吗...

没有问题,毫无压力的啊
学术问题讨论咨询发邮件gyesang@163.com
7楼2013-11-08 23:19:57
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梦涵angle

铁虫 (初入文坛)

送红花一朵
引用回帖:
6楼: Originally posted by yelangfh713 at 2013-11-08 22:25:03
应该还要看你用哪个公司的酶来选择失活温度吧。一般TOYOBO的HindIII需要在90度5分钟才能使酶的残余活性为0.还有双切的时候如果不是用诸如Fermentas公司的fast digest buffer的话,对于HindIII,我的经验是最好酶切时 ...

谢谢!我的目的基因连在另外的地方!
8楼2013-11-09 09:21:58
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