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惊蛰8277

银虫 (小有名气)

[交流] 磁控溅射靶材bondig 已有10人参与

磁控溅射靶材的绑定一般用铟（In）胶将靶材与Cu板粘住。

如果溅射过程中基板要求加热的话，比如600摄氏度，In胶还能用吗？熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢？
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1楼 2011-09-13 11:47:12
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
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靶材的温度应该不会太高，因为有水冷
你说的那个温度是指靶面的温度
要是建设功率很大的话，的确有可能让In融化掉。
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6楼2012-05-17 09:19:24
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer
★
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一般的，铜背靶制作费用很贵，不止使用一次，而要求反复使用多次。用铟的好处就是一旦bonding的靶材用废后，稍微加热就可实现靶材和铜背靶的分离；缺点就是对于平面靶，使用时要将其和铜背靶钎焊在一起使用（面焊合良好率大于96%）。铟熔点低，若冷却不好，溅射中离子撞击靶材引起靶材的温升超过铟的熔点就会融化铟，使得靶材和铜背靶分离造成大事故。现在一般通过在背靶中通一定压力的冷却水进行有效的冷却的方法来保证bonding面的温度不超过铟的熔点。用银胶的话，一旦靶材用废后，怎么分离背靶和靶材呢？当然对于旋转靶，现在有不少厂家使用机械式bongding，即使用径向弹簧，靠弹簧的弹性力和由此产生的摩擦力实现靶材和不锈钢圆管背靶之间的bonding。
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9楼2013-08-06 08:58:27
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普通回帖

Yang_lihui

新虫 (初入文坛)
用高温导电银浆
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2楼2011-09-13 15:39:09
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Yang_lihui

新虫 (初入文坛)
★
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请问做什么材料啊
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3楼2011-09-13 15:39:45
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wydmhy

至尊木虫 (职业作家)
★
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方法很多，以下为我用过的方法
1、机械固定，在不会被溅射到的地方机械方式卡住，夹住等。这个方法的好处在于废靶的回收再得用简单，不用提纯之类的。
2、钎料焊接，你用的这个熔点，可以选用Ag72Cu电真空焊料，共晶，共晶点779度
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4楼2011-10-07 12:13:33
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dearhanzi

金虫 (小有名气)
★
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你所谓的600度加热时怎么个加热法阿？
水冷决定了最高温度不可能超过沸点阿，所以你是不可能达到那么高的温度的，除非没有冷却阿
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5楼2012-05-16 07:51:28
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finetx

铜虫 (小有名气)
★
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我们这里的靶材都是用机械固定的，方便更换靶材时拆卸。不然要准备多少磁控管啊  基板加热不是应该有循环水冷却装置么？
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三人行必有我师
7楼2012-05-17 09:28:28
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
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引用回帖:
1390442楼: Originally posted by 惊蛰8277 at 2011-09-13 12:47:12
磁控溅射靶材的绑定一般用铟（In）胶将靶材与Cu板粘住。

如果溅射过程中基板要求加热的话，比如600摄氏度，In胶还能用吗？熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢？

显然不能用啊

如果In不多的话，可以不用考虑In流出来
当然，还和你的靶材如何安装有关系。
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8楼2012-09-21 15:22:20
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judge

至尊木虫 (文坛精英)
★
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看见过某日本客户有机械的方法固定。
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10楼2013-08-06 11:15:26
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