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磁控溅射靶材bondig 已有10人参与
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磁控溅射靶材的绑定一般用铟（In）胶将靶材与Cu板粘住。 如果溅射过程中基板要求加热的话，比如600摄氏度，In胶还能用吗？熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢？ |
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 磁控溅射靶材资料大全 | 资源 | PVD镀膜类技术资料 |
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peterflyer 
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peterflyer
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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| 一般的，铜背靶制作费用很贵，不止使用一次，而要求反复使用多次。用铟的好处就是一旦bonding的靶材用废后，稍微加热就可实现靶材和铜背靶的分离；缺点就是对于平面靶，使用时要将其和铜背靶钎焊在一起使用（面焊合良好率大于96%）。铟熔点低，若冷却不好，溅射中离子撞击靶材引起靶材的温升超过铟的熔点就会融化铟，使得靶材和铜背靶分离造成大事故。现在一般通过在背靶中通一定压力的冷却水进行有效的冷却的方法来保证bonding面的温度不超过铟的熔点。用银胶的话，一旦靶材用废后，怎么分离背靶和靶材呢？当然对于旋转靶，现在有不少厂家使用机械式bongding，即使用径向弹簧，靠弹簧的弹性力和由此产生的摩擦力实现靶材和不锈钢圆管背靶之间的bonding。 |
9楼2013-08-06 08:58:27
3楼2011-09-13 15:39:45
wydmhy
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