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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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惊蛰8277

银虫 (小有名气)

[交流] 磁控溅射靶材bondig 已有10人参与

磁控溅射靶材的绑定一般用铟(In)胶将靶材与Cu板粘住。

如果溅射过程中基板要求加热的话,比如600摄氏度,In胶还能用吗?熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢?
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wydmhy

至尊木虫 (职业作家)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
方法很多,以下为我用过的方法
1、机械固定,在不会被溅射到的地方机械方式卡住,夹住等。这个方法的好处在于废靶的回收再得用简单,不用提纯之类的。
2、钎料焊接,你用的这个熔点,可以选用Ag72Cu电真空焊料,共晶,共晶点779度
4楼2011-10-07 12:13:33
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Yang_lihui

新虫 (初入文坛)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
请问做什么材料啊
3楼2011-09-13 15:39:45
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dearhanzi

金虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
你所谓的600度加热时怎么个加热法阿?
水冷决定了最高温度不可能超过沸点阿,所以你是不可能达到那么高的温度的,除非没有冷却阿
5楼2012-05-16 07:51:28
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
靶材的温度应该不会太高,因为有水冷
你说的那个温度是指靶面的温度
要是建设功率很大的话,的确有可能让In融化掉。
6楼2012-05-17 09:19:24
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