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惊蛰8277

银虫 (小有名气)

[交流] 磁控溅射靶材bondig已有10人参与

磁控溅射靶材的绑定一般用铟（In）胶将靶材与Cu板粘住。

如果溅射过程中基板要求加热的话，比如600摄氏度，In胶还能用吗？熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢？
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1楼2011-09-13 11:47:12
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
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靶材的温度应该不会太高，因为有水冷
你说的那个温度是指靶面的温度
要是建设功率很大的话，的确有可能让In融化掉。
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6楼2012-05-17 09:19:24
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
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引用回帖:
1390442楼: Originally posted by 惊蛰8277 at 2011-09-13 12:47:12
磁控溅射靶材的绑定一般用铟（In）胶将靶材与Cu板粘住。

如果溅射过程中基板要求加热的话，比如600摄氏度，In胶还能用吗？熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢？

显然不能用啊

如果In不多的话，可以不用考虑In流出来
当然，还和你的靶材如何安装有关系。
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8楼2012-09-21 15:22:20
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
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In胶肯定不能用了
Ag胶不知道行不行

为啥溅射时，靶材还需要加热呢？
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12楼2013-10-02 09:24:50
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
你试试石墨胶
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14楼2014-07-17 22:41:31
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