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磁控溅射靶材bondig 已有10人参与
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磁控溅射靶材的绑定一般用铟（In）胶将靶材与Cu板粘住。 如果溅射过程中基板要求加热的话，比如600摄氏度，In胶还能用吗？熔点才156.61℃。是不是要改用银浆bonding呢？ |
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